在扩散传质为主的烧结过程中，进入新烧结中后期时，若温度和晶粒尺寸不变，则气孔率（Pc）随烧结时间（t）以（）关系而减少。

在扩散传质为主的烧结过程中，进入新烧结中后期时，若温度和晶粒尺寸不变，则气孔率（Pc）随烧结时间（t）以（）关系而减少。
A.t的平方
B.t的3次方
C.t
D.t的5次方
正确答案：A