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晶粒
晶粒
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化学岩含有粗晶粒状结构和生物碎屑结构,成分比较复杂。()
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焊接速度越慢熔池晶粒主轴越垂直于焊缝中心。
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焊接时采用振动结晶的目的是
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提高热输入对HAZ转变有利的影响是:
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在连接处不能形成共同晶粒的方法是
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下列哪些内容不属于材料表面与界面分析()
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下列哪些内容属于材料微区分析()
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下列哪些内容不属于材料成分结构分析()
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平衡状态下,金属中可以存在四个晶粒相邻的四叉晶界。
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金属冷塑性变形时,只有晶粒和第二相的形状的改变。
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只有改变加热温度,冷变形金属加热时才会出现回复、再结晶及晶粒长大三个不同过程。
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冷变形金属的晶粒尺寸会在回复和再结晶阶段发生明显增加。
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金属材料在压力加工过程中,为避免产生粗大的晶粒,应该()。
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冷变形金属在加热中,晶界边数大于6的晶粒会逐渐长大,而晶界边数小于于6的晶粒会逐渐缩小甚至消失。
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铸造金属在加热时会出现回复、再结晶及晶粒长大三个不同过程。
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金属的结晶过程包含()和()。
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塑性变形后的金属加热时,破碎的晶粒变成了等轴状,说明发生了再结晶。
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实际金属晶体首先发生滑移的一定是()晶粒。
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实际金属晶体与单晶体金属的塑性变形相比,将受到()的影响。
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大结晶电熔镁砂晶粒可达700-1500μm,甚至5000μm以上。方镁石晶粒尺寸愈大,电熔镁砂中的晶界面将大幅度减少,抗渣性能愈好。()
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对于熔铸莫来石制品,希望制品内部的莫来石结晶呈纤维状或细小晶粒,均匀分布;决定晶粒大小的主要因素是冷却速度。()
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熔铸锆刚玉制品中的晶体是由熔融液中直接析出的,各种结晶发育良好,一般晶粒较大,晶体稳定性很高。()
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一般金属结晶时,过冷度越大,则晶粒越细小。()
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金属结晶后晶粒大小取决于结晶时的形核率N和核长大速度G,要细化晶粒必须()。
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合金固溶强化的基本原因是()。
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工业生产中控制晶粒度的方法有()。
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加工硬化后的金属组织和性能会在随后的加热过程中出现回复、再结晶和晶粒长大。()
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再结晶退火加热温度越高,保温时间越长,晶粒越粗大。()
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正确控制再结晶退火的加热温度和保温时间可以避免晶粒粗化。()
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本质晶粒度可以反映实际奥氏体晶粒大小的度量。()
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扩散退火由于加热温度高,保温时间长,退火后需要通过完全退火或正火来细化晶粒。()
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晶界按照取向不同的两晶粒间的夹角可以分为:()。
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晶粒的稳定形状应该是()。
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晶粒长大的驱动力是()。
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钢在淬火后所获得马氏体组织的粗细主要取决于奥氏体的实际晶粒度。
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钢淬火的目的是为了细化晶粒,提高钢的综合力学性能。()
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低碳钢焊接接头()金属在A3线与1100间的温度范围内将发生重结晶,使晶粒细化,室温组织相当于正火热处理的组织,该区强度高,塑性和韧性也好。
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要想获得力学性能较好的陶瓷材料,其微观结构应该符合以下哪个条件
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晶粒越细,钢的机械性能()。
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钢中铝元素对钢性能的影响是()。
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钢中加入适量的铝除了脱氧作用外,对晶粒有()作用。
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向镇静钢中加Al目的()。
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钢中加入少量的钒,对钢的性能产生哪些影响()。
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金属凝固过程,中细化晶粒的方法有、()和。
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金属结晶时,冷却速度愈快,则过冷度愈,结晶后的晶粒尺寸愈()。
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金属的塑性变形主要是通过下列哪种方式进行的()。
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铜只有通过冷加工并经随后加热才能使晶粒细化,而铁则不需冷加工,只需加热到一定温度即使晶粒细化,其原因是()。
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液态金属结晶时的冷却速度越快,过冷度就越大,形核率和长大率都增大,故晶粒就粗大。
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金属结晶后的晶粒越细小,()和()越高,而且()和()也越好金。
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通过阴极反应电镀金属,所施加的电镀电流越大,一般所得金属的晶粒越()
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在相同绝对净电流的条件下,电镀层的晶粒尺寸一般随基体表面粗糙度的增大而()
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下列因素中影响材料韧脆转变温度的有()。
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晶粒细化后,由于增加了晶界面积,导致材料表面更容易出现驻留滑移带,从而在循环加载过程中更容易形成微裂纹,降低疲劳寿命。
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金属材料的晶界形态、晶界上的析出物和杂质偏聚、晶粒大小和尺寸的均匀性对蠕变和蠕变断裂有很大影响。
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等强温度TE也就是晶界与晶粒内部两者强度相等的温度。
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在同一温度下,微小晶粒的饱和蒸汽压和大块颗粒的饱和蒸压哪个大?()
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以下()为机械力对固体物质所产生的化学效应。
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以下为()机械力对固体物质所产生的结晶状态变化。
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机械冲击力、剪切力、压力等都会造成晶体颗粒形变。发生形变的晶粒,经X射线衍射分析,得不到理想的衍射图,但按X衍射图衍射峰强度和衍射峰的宽度,可以定性分析晶格扭变和无定形化程度。
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在高能行星磨内粉磨时间增多,物质的晶粒会一直变小。
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铸锭可由三个不同外形的晶粒区所组成,即细晶区、()和心部等轴晶粒区。
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塑性变形后的金属再加热时发生的再结晶过程是一个新晶粒代替旧的晶粒的过程,这种新晶粒的晶格类型是()。
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冷变形金属经回复后,()。
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当金属塑性变形量较大(70~90%)时,由于()而产生“织构”现象。
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变形金属的再结晶退火温度越高,退火后得到的晶粒越粗大。
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金属铸件可以通过再结晶退火来细化晶粒。
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生产中为使再结晶后晶粒细小,应选择在临界变形度范围内进行冷变形加工。
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再结晶后晶粒的大小主要取决于加热温度与时间和()。
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钢在淬火后获得马氏体组织的粗细主要取决于()。
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晶界是由():
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实际金属结晶时,通过控制生长速率N和长大速率G比值来控制晶粒大小,在下列情况下获得的晶粒较为粗大的是():
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细化晶粒的主要方法有增大过冷度、()和搅拌。
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芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与()的尺寸相匹配。
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在芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
75
芯片的贴装就是把芯片装配到()或引线架上的工艺。
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芯片贴装中()的尺寸要与晶粒的尺寸相匹配。
77
晶圆贴膜的目的是()
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将晶粒之间的间距增大,以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为()
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碳酸盐岩的主要结构类型包括()
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下列哪些属于碳酸盐岩中常见的颗粒()
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过冷度越大,晶粒越细小。
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变质处理可以细化晶粒()。
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过冷度越大,晶粒越粗大。
84
金属的晶粒越细小,力学性能越好。
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增大过冷度,可以细化晶粒。
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工业上使用的金属,晶粒内部和表层的化学成分是完全相同的。
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去应力退火的主要目的是()。
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相比锻件,铸件的最大优点是晶粒细小均匀,力学性能好。
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金属液浇入金属型后,冷却速度快,铸件晶粒粗大。
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金属材料的晶粒越细小,其可锻性越好。
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影响再结晶晶粒大小的因素包括()
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金属的冷变形度很小时,加热时无再结晶现象,晶粒仍保持原来大小。
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同一种金属,晶粒越细小其强度更高,塑性更好
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晶界比晶粒本身容易被腐蚀和氧化
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本质细晶粒钢,是一种在任何加热条件下晶粒均不会粗化的钢
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对同一种钢而言,奥氏体晶粒细小,冷却后的组织也细小,其强度和塑、韧性也较好
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细晶粒硬质合金比同样成分的中晶粒硬质合金的硬度()。
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利用谢乐公式D=λ/(βcosθ)可测得晶粒尺寸。()
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金属材料的晶粒越细小其强度和硬度越高、塑性韧性越低。
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增大过冷度可以细化晶粒。
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