自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过（）检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。

自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过（）检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。
A.自动光学检测
B.X射线检测
C.针床测试
D.飞针测试
正确答案：A