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飞针测试技术是对PCB进行（）。

飞针测试技术是对PCB进行（）。
A.清洁度检测
B.焊点形状检测
C.电气性能测试
D.焊点厚度检测
正确答案：A

标签：厚度形状电气

上一条：自动光学检测仪、X射线检测仪对于没有检测点的BGA封装可通过（）检测出其焊锡球内的空腔及漏掉焊锡球或焊锡球错位。

下一条：飞针测试仪不能检测（）。