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硅中掺金的工艺主要用于制造（）器件

硅中掺金的工艺主要用于制造（）器件
A.高可靠性
B.高反压
C.高频
D.大功率
正确答案：C

标签：半导体物理学器件工艺

上一条：对于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体，随着平均原子序数的增加（）

下一条：对于只含一种杂质的非简并n型半导体，费米能级EF随温度上升而（）