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用于封装的TPT至少应该有（）层。

用于封装的TPT至少应该有（）层。
A、二
B、三
C、四
D、五
正确答案：三

上一条：不属于等产量曲线的特征的有（）？

下一条：层压工艺过程所需要温度约（）度