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层压工艺过程所需要温度约（）度

层压工艺过程所需要温度约（）度
A、140
B、240
C、200
D、300
正确答案：140

标签：层压温度过程

上一条：用于封装的TPT至少应该有（）层。

下一条：电池串的互联条末端要与汇流条对齐，夹角为（）度。