电子产品制造的组装工序，可能影响产品质量的主要物理因素包括（）等。

电子产品制造的组装工序，可能影响产品质量的主要物理因素包括（）等。
A、温度
B、温度
C、空气
D、噪声
E、静电
正确答案：ABE