消除切片（断层）厚度伪像应选择的技术是（）

消除切片（断层）厚度伪像应选择的技术是（）
A、高密度、多阵元高频探头
B、多焦点聚焦探头
C、电子环阵聚焦探头
D、三维空间电子聚焦技术
E、以上技术均不正确
正确答案：A