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下列可用作包合材料的足（）。

下列可用作包合材料的足（）。
A、聚乙二醇
B、α环糊精
C、β环糊精
D、葡萄糖基-β环糊精
E、乙基化8环糊精
正确答案：BCDE

标签：环糊精乙基葡萄糖

上一条：在具有较强抗炎作用的氢化可的松的化学结构中，哪个位置上引入双键可使抗炎作用增强，副作用减少（）。

下一条：影响药效的立体因素不包括（）。