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PCB设计与制作
PCB设计与制作
1
采用自底向上方法设计层次原理图时,在底层子电路设计完成后,呀由方块符号生成底层原理图,应单击菜单【】→【从HDL文件或图纸生成】命令。
2
总线是用来表示一组性质一致的信号线。
3
多种信号性质导线如果简化在一起与其他子图相连,可以采用线束及其套件进行相应的端口归类设置。
4
设计层次原理图时,底层原理图和顶层原理图可以在不同的工程中。
5
PCB的电气层包括:
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设计PCB时,要求加工一个无电气连接、内壁镀锡的方形孔,应将图形放置在哪一层上:
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如果在电路板放置紧固螺丝的安装孔,不需要连接网络,那么以下说法正确的是:
8
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用()填充。
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敷铜的方法有大面积覆铜和网格覆铜两种,大面积覆铜主要用于低频大电流的模拟电路,网格覆铜主要应用于高频电路或数字电路。
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在电路板上放置安装孔,应点击布线工具栏的过孔按钮。
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通过数控钻孔或激光雕刻成型机加工单面电路板,在软件设置中,一般选择的加工板层是:
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电路板的瞄定孔钻头一半选择什么型号?
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直插式元件的焊盘钻孔,一般采用以下那个型号的钻头()
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雕刻印制板工艺就是使用数控钻铣雕一体机及激光雕刻成型机,将设计好的PCB线路图形,通过()、()、()等工艺,将PCB图形制作到覆铜板的铜箔面上,最终得到所需的带线路图形的电路板。
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打印热转印所需要用的丝印层,要设置为镜像输出打印。
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激光雕刻成型机加工电路板时,如果是多个电路板拼板一起雕刻,允许多个电路板的禁止布线层都是封闭状态。
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在原理图编辑器中,点击菜单【报告】命令,以下哪一项是输出材料清单的命令。
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要输出PCB的光绘制造文件,应点击菜单命令【文件】→【制造输出】,再选择哪个命令?
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要输出PCB的钻孔文件,应点击菜单命令【文件】→【制造输出】,再选择哪个命令?
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PCB制造输出Gerber文件时,以下哪个缩写表示输出边框所在层:
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PCB制造输出Gerber文件时,输出的单位及格式一般选:
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要输出PDF格式的原理图,可执行菜单命令【文件】→【智能PDF】。
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要打印输出PCB的热转印图形,可直接执行菜单命令【文件】→【打印】。
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在PCB中进行交互式布线时,要进行模式切换应按下什么快捷键?
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在PCB中放置铜箔走线时,应尽量采用哪种拐角模式走线()
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PCB的布局是指:
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进行PCB设计时,按下哪个键可使元器件旋转90°。
28
在PCB设计中导入原理图的元件封装时,以下哪项元件属性是默认显示的。
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在布局PCB的元件操作过程中,按下键盘上的Tab键,其作用是:
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印制电路板的板框应该设置在哪个层:
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单面印制电路板的文字符号一般应该放置在哪个层:
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在PCB编辑器放置交互式导线的过程中,可以按哪个键来取消前段导线:
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电路板层的英文名称为:
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元件封装的英文名称为:
35
下列层中,哪个在PCB中没有电气意义:
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在PCB板设计环境中,按哪个快捷键将弹出板层和颜色设置的对话框。
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使用计算机键盘上的哪个键可实現PCB编辑器视图的放大。
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在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消整个电路板的全部连接导线:
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在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消某个器件所有引脚的全部连接导线:
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在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消两个焊盘之间的全部连接导线:
41
在PCB设计过程中,以下哪个快捷键可以取消某个网络的全部连接导线:
42
印制电路板的板框尺寸标注应该设置在哪个层:
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要在PCB中设置中文字,应设置字体为:
44
以下哪个是设置布线宽度的规则:
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以下哪个是设置布线安全间距的规则()
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以下哪个是设置单面、双面布线层的规则:
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执行设计规则检查操作,对应的英文操作名称为:
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在往PCB编辑器界面上导入原理图的元器件封装前,必须先做哪些操作:
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PCB设计工程项目文件的后缀名为*(),PCB设计文件的后缀名为*()。
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要对PCB进行电气规则检查,应执行菜单()→()命令。
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在PCB编辑中,要导入原理图文件信息可通过执行菜单【()】→()from***PrjPcb命令实现。
52
在PCB编辑中,要设置布线规则可通过执行菜单【()】→【()】命令实现。
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在PCB中放置元器件过程中,可以通过按下X键使元器件在水平方向左右翻转。
54
如果将原理图导入PCB后发现封装或者网络飞线连接有错误,不用在PCB进行修改或者删除错误的元件封装,直接回到原理图修改错误后,再次导入设计即可。
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在一个PCB的FreeDocument中,可以直接导入其原理图网络和封装。