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高集成度

1为什么微型机器能够被用来执行复杂的任务？
2在FPGA和CPLD中，在低功耗、高集成度方面具有绝对的优势的器件是（）
3一体化主板一般集成了声卡、显卡等多种电路，具有高集成度和节省空间的优点。
4计算机的内部特性有（）。
5智能网联汽车采用域控制器方式的电子电气架构是当前主流的架构设计思路，其特点有（）
6硅元素为什么是构成电脑芯片的主要材料？
7为什么感光元件在手机中起到了捕捉光线的作用？
8CPLD/FPGA最显著的特点不包括（）。
9探岳采用的EA211发动机采用了众多先进技术，包括（）
10第二代计算机的内存储器为（）。
11以下哪项不是分层网络设计的优点（）。
12以下（）不属于计算机的内部特性。
13以下哪种措施无助于降低嵌入式系统的功耗设计（）。
14下面关于存储器的叙述中，错误的是（）。
15为什么现在的手机芯片集成度如此高？
16为什么电脑需要芯片而不用其他材料制造？
17为什么硅芯片在电子设备中扮演着如此重要的角色？
18晶体管在集成电路中的应用是如何实现电子设备的微型化和功能化？
19为什么高科技设备需要使用芯片？
20为什么硅是制造集成电路的关键材料？
21为什么半导体可以用来制造多种电子设备？
22为什么电子器件中需要使用半导体材料？
23为什么电脑硬件中的晶体管可以用来进行数据处理？
24为什么硅材料被广泛用于现代电子设备中？
25为什么组成电子设备的微小部件可以执行复杂的任务？
26为什么液态金属的特性允许它被用来设计具有异常导电性和耐腐蚀性的电子设备？
27为什么硅是构成现代电子设备的基础材料？
28为什么半导体材料（如硅）在现代电子技术中如此重要？
29为什么硅晶片在现代电子设备中至关重要？
30为什么硅基材料是现代电子设备的关键？
31电脑中为什么需要使用半导体材料？
32为什么在电脑的硬件中，晶体管比其他元件更常用？
33台积电是做什么的？
34在太空中航天员使用的特殊相机是如何捕捉和分析太空中的微弱光信号以进行天体观测的？
35为什么硅是信息技术产业的核心材料？ 硅在电子设备中的作用是什么，以及为什么它能够成为集成电路、半导体器件等的首选材料？
36智慧树知到《EDA技术》章节测试答案
37计算机组装与维修知识竞赛题库及答案（231-463题）