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元器件

101在设计电路时元器件的极限参数必须留有足够充裕量，一般应大于额定值的（）倍。
102在原理图库编辑界面中，Placepine命令执行的功能为（）
103PCB板的布局是指（）。
104ＰＣＢ板布线是指（）。
105实训开发板元器件的外形轮廓、元器件编号注释文字或其它文本信息放置在（）。
106在AltiumDesinger16中为方便用户扩充元器件封装库，提供多种方式新建新器件库（）。
107计算机问世至今经历了四代，而划分成四代的主要依据是计算机的（）。
108某一元器件的型号规格为HZ10－60/3中，代表（）。
109调幅电路用到的元器件不包括（）。
110电容元器件的电路特性是（）
111电感元器件的电路特性是（）
112实现滤波可用的元器件有哪些（）
113我们一般按照（），将计算机的发展划分为四代
114采用大规模集成电路作为元器件的电子计算机被称为（）。
115用户可以通过origin命令实现（）
116在顺序控制指令中，状态发生转移后，所有的SCR段的元器件一般也要（）；如果希望继续输出，可使用置位/复位指令。
117在组成系统的元器件中，只要有一个元器件不能用线性方程描述，该控制系统即为（）控制系统。
118采用电子管作为逻辑元器件的是（）。
119B-A-D-B35{A}所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留（）以上。
120B-A-D-B15{A}若元器件的可焊性差，要先对元器件引脚（）。
121B-A-D-B35{A}过孔的作用是（）。
122B-A-D-B55{A}焊接时要注意（）。
123B-A-D-G55{A}元器件引脚加工的形状应该有利于（）。
124B-A-D-G55{A}手工加工的元器件整形，弯引脚可以借助（）。
125B-A-D-G25{A}元器件在印制电路板插装的顺序是（）。
126B-A-D-G55{A}短路线一般采用（）。
127轴向元器件的成形，通常按照在板面的装配方式不同，可以分为（）。
128所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留（）mm以上。
129插装元器件搪锡对内部有电气连接点的元器件引线搪锡时，一般宜采用（）。
130元器件焊端应涂镀厚度不小于（）um的锡铅合金。
131插装元器件的安装沉头螺钉旋紧后应与被紧固件保持平整，允许稍低于零件表面但不能超过（）mm。
132拆装元器件时，下列原则正确的是（）。
133下列属于元器件手工折弯时持取方法的是（）。
134下列元器件不宜用锡锅搪锡的有（）。
135贴片元器件的基本要求有（）。
136拖焊适用于焊接引脚数目较多的元器件，如（）。
137拖焊工艺步骤包括（）。
138（）焊接的缺点是PCB经两次波，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。
139（）焊接的缺点是波垂直向上的力，会给些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。
140表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（）。
141SMT产品须经过：a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序为（）。
142双波峰焊的特点有（）。
143贴片机的操作步骤包括（）。
144再流焊的工艺流程有（）。
145PCB焊接质量目测法（）焊接的检查。
146印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果错误的是（）。
147使用热风枪加焊元器件时，风枪与所焊接的主板部位成（）度角。
148元器件拆卸方法中的牙刷法所具有的缺点是（）。
149引线拉拆法适用于拆卸（）。
150PCB再流焊返修不会导致（）。换题
151红外探测法适合于（）的情况。
152虚焊通常是因为（）。
153桥接可能造成以下后果（）。
154下列选项中（）是吸锡器的使用方法。
155元器件拆卸原则有（）。
156在原理图编辑界面中，命令执行的功能为（）
157下面不是点位（PTP）控制方式是（）。
158交流充电电路不会经过的高压元器件是（）
159不小心掉入的诸如小的镙丝之类的导电物品可能会卡在主板的元器件之间从而引发什么现象？（）
160小明做了一个元器件的封装，使用时发现，只要拖动该封装的元器件，整个PCB都会消失。检查后发现该元件封装焊盘1的坐标是（x：-49875mil，y：-49886mil），这可能就是问题所在，你觉得呢？
161执行（）命令操作，元器件按顶端对齐。
162执行（）命令操作，元器件按左端对齐。
163在三极管的放大电路中，起到放大作用的核心元器件是（）
164现代计算机中使用的基本元器件是（）。
165Proteus元器件库中，CAP代表的元器件是（）
166接电路元器件时，主要应关注元器件的耐压和能承受的功率。（）
167简述破坏性物理分析（DPA）的定义？适用过程？
168早期的计算机体积较大、耗能高、速度也较慢，其主要原因是制约于（）。
169维修更换单元（器材），关键和贵重零部件、元器件质量保证期：（）＞12月
170电路是由电气设备以及元器件，按一定的方式连接，为电流流通提供路径的总体
171第一代计算机体积大、耗电多、性能低，其主要原因是受（）因素的影响。
172第一代电子计算机体积大﹑耗电多﹑性能低，其主要原因是受制于（）。
173第一代计算机体积大、耗电多、性能低，其主要原因是受制于（）。
174第一代计算机体积大、耗电多、性能低，其主要原因是受制于。
17515周岁的甲非常喜欢计算机，于某日深夜潜入一科技公司盗窃价值30万元的计算机元器件（事发后被追回）。对甲应当如何处理？（）
176识读液压元器件：当二位二通换向阀6接通时，回油通过元件7——（）返回油箱，从而可以调节进给速度。
177识读液压元器件：图中元件5为（）。
178识读液压元器件：当元件6——（）的控制口接通时，可以实现活塞的快速运动。
179识读液压元器件：当回油通过元件5——（）返回油箱，可以控制工进速度。
180识读液压元器件：图中元件2为（）。
181识读液压元器件：图中元件1为（）。
182识读液压元器件：通过元件6——（）可以控制工进速度。
183识读液压元器件：图中元件4为（）。
184识读液压元器件：当二位二通换向阀5位于左位时，回油通过元件6——（）可以控制工进速度。
185识读液压元器件：图中元件3为（）。
186电气位置图通常包括以下哪些层次（）？
187PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。（）
188在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从底层移到顶层。（）
189在放置元器件之前，不需要把相应的元件库装入到原理图浏览器中。（）
190往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。（）
191PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。（）
192印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。（）
193在放置元器件之前，用户必须知道各个元器件所在的元件库，并把相应的元件库装入到原理图管理浏览器中。（）
194PCB设计所指元器件封装是指元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置的关系。（）
195电路中如果包含不具有仿真属性的元器件，仿真不可能成功。（）
196原理图设计中，要进行元器件移动和对齐操作，必须先选择待操作元器件。（）
197电路原理图中有两大元素为（）。
198元器件库主要包括（）。
199元器件封装方法可以分为（）两大类。
200在AltiumDesigner中，最简单、最常用的元器件选取方法有（）。
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