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印制板

1绝缘基板的顶层和底层两面都有敷铜，中间为绝缘层的印制板称为（）。
2根据印制板的结构可以分为（）？
3印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板上，又叫覆铜板，主要分哪几种（多选）：
4印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果错误的是（）。
5下面（）是焊接的常见缺陷。
6印制板新工艺有：光绘技术电子工程CA
7焊接前，印制板的检验对于保证焊接质量是十分重要的
8加热时间过长容易造成印制板焊盘脱落
9印制板焊接时，电烙铁的温度应控制在（）
10双面印制板的制作（）。
11etched printed board
12B-A-D-G55{A}对于多层印制板来说，起码有一个（）。
13元器件在印制板上的固定方式分为卧式和立式两种
14悬空安装元器件时，将元器件壳体与印制板面间隔（）距离安装。
15印制板设计基本要求：
16简述印制板焊后不进行清洗，在今后的使用中的危害。
17印制板的主要特点有那些？
18Protel99SE印制板编辑窗口菜单栏内包含的菜单项为（）。
19PCB中元件布局时要保证元件离印制板机械边框最小距离必须大于（）。
20在Protel99SE中，执行File/New，命令，选择相应的文件类型，此时一般采用缺省文件名作为设计文件名，缺省的印制板PCB文件名为（）。
21无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
22焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元器件引线、跨接线焊接用。（）
23印制电路板设计中应先选定印制板的材料、元器件和版面尺寸。（）
24在波峰焊焊接中，为减少挂锡和拉毛等不良影响，印制板在焊接时通常与波峰（）。
25印制板上多级的地线做封闭回路的原因，下列说法不正确的是（）。
26控制系统所有控制逻辑用机电或电子元件做在一定的印制板上，通过机架的布线做成的控制方式称为（）。
27多层印制板的设计，还必须注意整板的抗干扰能力，一般方法有（）。
28B-A-D-B35{A}在印制板生产过程中的（）和铜等金属的回收是很有意义的。
29雕刻印制板工艺就是使用数控钻铣雕一体机及激光雕刻成型机，将设计好的PCB线路图形，通过（）、（）、（）等工艺，将PCB图形制作到覆铜板的铜箔面上，最终得到所需的带线路图形的电路板。
30在采用贴片-波峰焊工艺时，片式元件和SOIC的引脚焊盘应垂直于印制板波峰焊时的运动方向，QFP则应该转（）角。
31扫描仪中属于计算机辅助设计（CAD）中的输出系统，通过计算机软件和计算机，输出设备（激光打印机、激光绘图机）接口，组成网印前计算机处理系统，而适用于办公自动化（OA），广泛应用在标牌面板、印制板、印刷行业等。
32扫描仪中属于计算机辅助设计（CAD）中的输出系统，通过计算机软件和计算机，输出设备（激光打印机、激光绘图机）接口，组成网印前计算机处理系统，而适用于办公自动化（OA），广泛应用在标牌面板、印制板、印刷行业等。（）
33单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。