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铜箔

1挖空刀用来挖掉没用的铜箔。（）
2判断题：选择电烙铁时，功率越低的电烙铁越安全，不容易烫坏元器件，以及出现铜箔剥离现象。
3制作TAB引线图形的金属材料常用（），采用（）
4导电地网用铜箔：厚度应不小于（）
5导电地网用铜箔：宽度宜为（）
6覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用（）填充。
7印制电路板一般以铜箔覆在绝缘板上，又叫覆铜板，主要分哪几种（多选）：
8B-A-D-G45{A}PCB的制造商普遍会以（）压制成黏合片使用。
9印制板铜箔起翘、焊盘脱落造成的后果错误的是（）。
10焊料过多时（）。
11覆铜是在PCB的空旷区域填充铜箔或者网格状的地线，覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力。执行菜单命令（），以鼠标光标在PCB图中设置覆铜区域来执行覆铜。
12一块完整的印制电路板主要包括：
13下面（）是焊接的常见缺陷。
14下列哪项标准名称内容编写是正确的（）
15关于双面印制电路板，下面的描述错误的是
16在绘制PCB的界面，可能会出现哪些图层（）
17铜箔导线的粗细一般由导线上通过的电流大小决定的。
18与其它地区不同，广东剪纸的主要材料并非纸，而是金、银、铜箔或锡箔。（）
19一块完整的印刷电路板主要包括：
20磷酸铁锂电池正负极的集电极材料分别采用了铝箔和什么材料？
21印制电路板有哪些类型？简述它们的特点。
22roller coating
23polyester woven glass fabric copper - clad laminates
24electrodeposited copper foil（ED copper foil）
25epoxide non woven/woven glass reinforced copper- clad laminates
26Ultra-thin copper（foil）
27rolled copper foil
28机房地面宜采用防静电地板；其金属支架间应互相可靠连接，或在金属支架底部采用（）铜箔带构成与支架一致的网格，铜箔带交叉处用锡焊接。
29顶棚和墙、柱面装饰有导电层要求时，应制订合理的导电层方案，并应采用十字形构造铜箔或设置多点间接接地的接点，接地连接点的设置每个房间不应少于（）处。
30箔式绕组变压器其铜箔或铝箔的厚度一般为（）。
31连接片焊接部位的铜箔，需要打孔。
32在PCB中放置铜箔走线时，应尽量采用哪种拐角模式走线（）
33雕刻印制板工艺就是使用数控钻铣雕一体机及激光雕刻成型机，将设计好的PCB线路图形，通过（）、（）、（）等工艺，将PCB图形制作到覆铜板的铜箔面上，最终得到所需的带线路图形的电路板。
34一件专利申请的权利要求书如下：1一种散热装置，包括进气管、出气管和散热箔。2根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热箔为金属（铝）箔。3根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述出气管的形状如附图1所示。4根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热箔为金属箔，最好为铜箔。5根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述进气管的形状为螺旋状。上述权利要求中哪些存在撰写错误？