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氧化铍

1在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。
2符合气密性封装材料要求的有：
3下列不属于金属封装的材料有：
4厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。
5开制绕链颗芯子的材料有黄铜、（）。