首页 › 答案 › 题库 › 慕课 › 未分类

下面哪些属于芯片的贴装方法?

下面哪些属于芯片的贴装方法?
A.共晶粘结法
B.玻璃胶粘结
C.焊接粘结
D.导电胶粘结法
正确答案：共晶粘结法；玻璃胶粘结；焊接粘结；导电胶粘结法

标签：集成电路封装技术玻璃胶芯片

上一条：焊接粘结中,软质焊料一般包括:

下一条：硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，因此原材料取之不尽，用之不竭．