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芯片

1国内企业当前芯片配套以主流芯片企业为主，同时也开启了（）芯片企业的新发展模式。
2跨国车企主要以（）方式获取芯片。
3一静态RAM芯片，其容量为1K×4位，除电源和接地端外，该芯片引出线的最少数目为（）
4想要组成一个64K*16位存储器，若选用32K*8位存储芯片，需要（）片
5想要组成一个32K*8位存储器，若选用1K*4, 16K*1和2K*8位存储芯片，各需要（）片
6与动态RAM相比，静态RAM的特点有（）
7用（）片4K*1位的存储器芯片可以组成8K*8位的存储器，存储容量扩展方式为（）。
8一片晶圆上只有一个芯片
9芯片出厂时程序已固化的ROM是
108255芯片的控制口物理地址为
11简单I/O扩展中用到的芯片有
12微处理器处理的数据基本单位为字。一个字的长度通常是（）。
13使用N进制计数器芯片设计M进制计数器，MN时，下面关于置零法设计任意进制计数器的几种说法，错误的是（）。
14多片74LS161，想设计50进制计数器，芯片级联方法有串行进位和并行进位法，其中并行进位法更经济可靠。
15用中规模芯片设计任意进制计数器时，同步置零和异步置零会差一个状态。
16未来的集成电路技术的发展趋势，把整上系统集成在一个芯片上去，这种芯片被称为CPLD或FPGA。
17采用DNA芯片进行基因表达差异分析的研究时，可以直接将提纯的mRNA分子用于与DNA芯片的杂交，注意保证避免RNA酶对样品的降解即可。
18把微处理器、存储器和I/O接口电路等制作在一块集成电路芯片上，这样的芯片叫做（）。
19假定用若干块4K*4位的存储芯片组成一个8K*8位的存储器，则地址1B1F所在芯片的最大地址是（）
20假定用编号为0-3片16K*8位的存储芯片组成一个64K*8位的存储器，从第0片到第3片依次使用64K存储空间中从低到高的16K空间，则编号为2的存储芯片在64K全局空间中的地址范围是（）
21下列关于存储扩展的描述中，错误的是（）
22下面说法正确的是:
23芯片贴装中晶粒座焊盘的尺寸要与（）的尺寸相匹配。
24下面哪些属于芯片的贴装方法?
25磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
26Bump表示（）Pad表示（）Die表示（）
27下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术:
28倒装芯片技术中（）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
29载带键合技术的关键工艺有：（）。
30芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
31封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。
32集成电路的成型一般在（）工艺流程之后进行
33对于打弯工艺，最容易出现的问题是：
34封装的目的是为了保证芯片不受外部环境中电、热、化学、机械等因素的破坏，尤其是外部环境中空气的侵入。
35ＤＩＰ的封装面积与芯片面积比大概为：（）
36芯片封装面积小于或等于裸芯片面积120%的产品称为
37哪种封装技术称为芯片尺寸封装技术
38什么是MCM封装技术
39什么是ＣＳＰ封装技术
40什么是ＳＩＰ封装技术
41什么是ｓｏｃ
42CSP封装，封装尺寸与芯片尺寸比为
43有关ＣＳＰ封装说法错误的是：
44有关ＣＳＰ封装说法正确的是：
45CSP封装尺寸约为普通BGA的1/3，仅仅相当于TSOP芯片面积的1/6
46芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
47WLCSP是在芯片加工的后道工序完成
48在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
49芯片的贴装就是把芯片装配到（）或引线架上的工艺。
50属于芯片制造中后道工序的有：
51封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。
52芯片贴装是将芯片放置并黏着固定于（）或引脚架承载座上的工艺过程。
53集成电路的生产以（）为界限划分为前道工序和后道工序。
54芯片的成型一般在（）工艺之后。
55成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?
56倒装芯片技术中（）技术可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。
57封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。
58在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
59TAB指倒装芯片技术
60会影响热膨胀系数和玻璃化转变温度的工艺因素包括：
61有关BGA的说法正确的是：
62属于QFP封装特点的是
63BAG封装的特点包括：
64有关封装技术的发展趋势下面说法正确的是:
65芯片封装的功能包括
66某一静态RAM芯片，其容量为1K×4位，除电源和接地端外，该芯片引出线的最少数目为：
67下列说法错误的是（）A.地址线是双向输入的，其位数与芯片容量有关
68南桥芯片主要对I/O的支持不包括（）。
69计算机系统中最重要的核心部件是芯片，目前的芯片采用的是以（）材料为基础的芯片制造技术。
70关于CMOS芯片，下面说法正确的是（）。
71计算机的主板主要由（）组成。
72下列设备及芯片中，利用USB接口可接入的有（）。
73CMOS芯片是微机主板上的一块可读写的（）芯片。
74数字集成电路的标准化是指（）。
75一个集成运放芯片里面只能封装一个集成运算放大器。
76PDIP封装51单片机芯片共有（）个引脚，MCS-51系列单片机为（）位单片机。（两个答案之间用“、”分隔）
77MAX232芯片采用单一+5V供电，芯片内集成了两个发送驱动器和两个接收缓冲器，可同时完成TTL和RS-232C 电平之间的双向转换。
78在片外扩展一片4KB程序存储器芯片要（）地址线。
798051单片机PDIP封装芯片共有（）个引脚。
80某种存储器芯片是4KB/片,那么它的地址线根数是（）
81以下哪项不属于基因型分型的常用方法？
82人类基因组计划合作组织利用（）成功地完成了人类基因组的全测序。
83DNA芯片的基本原理是？
84某SRAM存储芯片的数据线宽度为32bit，地址线宽度为24bit，则该芯片的存储容量为（）。
85若需要扩展64K容量的内存，下面几种方案从总线负载和系统连接复杂性角度考虑，最好的是（）。
86地址输入端为8、数据输出端为4的ROM芯片，其存储容量应表示为（）。
87某微处理器系统具有16根地址线，8根数据线。现采用SRAM6264(8k*8bit)存储芯片组成存储系统，要得到最大存储容量，需要的存储芯片个数是（）。
88若某微处理器系统有16条地址线，字长为8位，现用SRAM2114(1K*4)存储芯片搭建存储子系统，试问采用线选译码时最多可以扩展（）片2114存储芯片。
89下列措施中，不是用于改善存储系统访问速度的是（）。
90设某微处理器系统地址线宽度为13bit，按字节编址，若指定采用全译码法，则采用1K×4bit的芯片组成存储系统时，最多可扩展的芯片数量是（）片。
91单片机就是在一片集成电路芯片上集成了中央处理器（CPU）、及　I/O接口电路，而构成的单芯片微型计算机。
92所谓51系列单片机是指它们在（）方面兼容。
93下列STC单片机中，不能实现在线仿真的芯片是（）。
94IAP15W4K58S4单片机既可用作目标芯片，又可用作仿真芯片。
95设计一个32K×8的随机读写存储器，需（）个INTEL6264SRAM（8K×8）芯片构成？
96INTEL6264SRAM（8K×8）芯片设计一个32K×8的随机读写存储器，片内地址线有多少根？
97INTEL6264SRAM（8K×8）芯片设计一个32K×8的随机读写存储器，则存储器的地址线有多少根？
98用16K×4位RAM芯片构成32K×8位的存储器模块，问需要多少芯片，其扩展方式为（）?
99DRAM芯片在刷新时，只需要按行地址循环一遍即可。
100SRAM芯片在和系统总线连接时，如芯片的数据线少于系统总线的数据线则需要进行字扩展。
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