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晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。

晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术厚度尺寸

上一条：磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。

下一条：晶圆切割在晶圆制造中属于后道工序