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磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。

磨片可以去掉圆片背后的氧化物，保证芯片焊接时良好的粘结性。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术氧化物芯片

上一条：晶圆片的厚度就是芯片电路层的厚度。

下一条：晶圆片尺寸不断加大，圆片厚度相应增加。