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对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
对各类锡铅焊点采取再流焊，进行芯片倒装的技术也称为C4技术，最早起源于美国Intel公司。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
标签：
集成电路封装技术
倒装
技术
上一条：
芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
下一条：
封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测，合格产品才能进入下道工序，即内引脚键合。