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封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测,合格产品才能进入下道工序,即内引脚键合。
封胶保护后的载带芯片要经过筛选、测试等一系列的检测,合格产品才能进入下道工序,即内引脚键合。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
标签:
集成电路封装技术
工序
芯片
上一条:
对各类锡铅焊点采取再流焊,进行芯片倒装的技术也称为C4技术,最早起源于美国Intel公司。
下一条:
集成电路的成型一般在()工艺流程之后进行