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引脚镀锡的目的包括:
引脚镀锡的目的包括:
A.增加保护层
B.更加美观
C.提高可焊性
D.提高抗腐蚀性
E.增加导电性
F.提高导热性
正确答案:增加保护层;更加美观;提高可焊性;提高抗腐蚀性
标签:
集成电路封装技术
保护层
导热性
上一条:
如果按照封装材料来分,封装的类型有()
下一条:
电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。