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电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
A.正确
B.错误
正确答案：正确
标签：
集成电路封装技术
比热
上一条：
引脚镀锡的目的包括：
下一条：
切筋成型工序只在塑料封装工艺流程中需要。