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可以用作气密性封装的原料有（）

可以用作气密性封装的原料有（）
A.氧化铝
B.环氧树脂
C.砷化镓
D.硅
正确答案：氧化铝

标签：集成电路封装技术氧化铝气密性

上一条：封装根据是否能够防止水汽的侵入，分为（）种类型。

下一条：下列可以作为陶瓷封装的材料有（）