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下列可以作为陶瓷封装的材料有（）

下列可以作为陶瓷封装的材料有（）
A.氧化铝
B.铜钨合金
C.可伐合金
D.砷化镓
正确答案：氧化铝

标签：集成电路封装技术氧化铝合金

上一条：可以用作气密性封装的原料有（）

下一条：在陶瓷封装中，（）具有良好的热导性，但却因为有毒，因此用途受限。