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在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
在封装过程中,封装材料适应实际生产工艺要求的能力,称为
A.工艺性能
B.化学性能
C.机械性能
D.热学性能
E.电学性能
正确答案:工艺性能
标签:
集成电路封装技术
性能
工艺
上一条:
刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同,但是采用的基片材料不同。
下一条:
封装材料在不同环境下,承受各种外加载荷时所表现出的特征,成为