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刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。

刚性基板与柔性基板CSP的工艺流程相同，但是采用的基片材料不同。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术刚性工艺流程

上一条：引线框架CSP与传统的塑封工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些。

下一条：在封装过程中，封装材料适应实际生产工艺要求的能力，称为