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化学机械抛光技术的英文缩写为（）

化学机械抛光技术的英文缩写为（）
A.ＣＭＰ
B.PCM
C.CPM
D.MCP
正确答案：ＣＭＰ

标签：集成电路封装技术化学机械

上一条：（）肖克利等三人发明了第一支晶体管

下一条：在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料