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在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料

在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料
A.锡铅
B.金锡
C.金硅
D.金锗
正确答案：锡铅

标签：集成电路封装技术焊料芯片

上一条：化学机械抛光技术的英文缩写为（）

下一条：封装的功能不包括：