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封装的功能不包括：

封装的功能不包括：
A.电能传输
B.信号传递
C.提供散热途径
D.提供必要的产品信息显示
E.提供结构支撑
正确答案：提供必要的产品信息显示

标签：集成电路封装技术产品信息电能

上一条：在芯片的焊接粘结中，下列哪个不属于硬质焊料

下一条：半导体指常温下（）介于导体与绝缘体之间的材料。