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芯片贴装的方法包括：

芯片贴装的方法包括：
A.玻璃胶粘结法
B.共晶法
C.引线键合法
D.银胶粘结法
正确答案：玻璃胶粘结法；共晶法

标签：集成电路封装技术玻璃胶引线

上一条：获得集成电路需要经历的过程包括（）

下一条：属于芯片制造中后道工序的有：