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属于芯片制造中后道工序的有：

属于芯片制造中后道工序的有：
A.光刻
B.晶圆切割
C.切片
D.芯片贴装
正确答案：晶圆切割；芯片贴装

标签：集成电路封装技术芯片光刻

上一条：芯片贴装的方法包括：

下一条：封装技术的演进趋势包括以下哪些方面。