首页
›
答案
›
题库
›
慕课
›
未分类
封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
A.正确
B.错误
正确答案：错误
标签：
集成电路封装技术
模组
元件
上一条：
激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
下一条：
微电子学的核心是集成电路技术。