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激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。

激光划片速度为２－３mm/s，划片速度较快。
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术划片速度

上一条：196３年摩尔发明了摩尔定律。

下一条：封装的第四层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。