首页 › 答案 › 题库 › 慕课 › 未分类

芯片的成型一般在（）工艺之后。

芯片的成型一般在（）工艺之后。
A.打码
B.可靠性测试
C.包装
D.互连
正确答案：互连

标签：集成电路封装技术可靠性芯片

上一条：在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆的目的是

下一条：成型工艺是将芯片与（）包装起来的技术?