首页 › 答案 › 题库 › 慕课 › 未分类

封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。

封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定，形成模组元件。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术模组元件

上一条：芯片互连的方法有：

下一条：封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。