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封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。
封装技术的演进趋势包括:芯片尺寸越来越小,工作效率越来越高,引脚越来越多,对散热的要求越来越低。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
标签:
集成电路封装技术
芯片
尺寸
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封装第一层次是将芯片与基板或引脚架进行粘结固定,形成模组元件。
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摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.