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硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。
硅晶圆的尺寸增大,为了保证硅圆片质量,圆片厚度相应变薄,给圆片切割带来了难度。
A.正确
B.错误
正确答案:错误
标签:
集成电路封装技术
厚度
难度
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摩尔定律描述芯片上所集成的晶体管数目,每隔12个月就翻一番.
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在芯片贴装中,采用导电胶粘结法,加入氧化铝粉的目的是提高导热性