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在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性

在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入氧化铝粉的目的是提高导热性
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术导热性芯片

上一条：硅晶圆的尺寸增大，为了保证硅圆片质量，圆片厚度相应变薄，给圆片切割带来了难度。

下一条：焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。