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电镀工艺中镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。

电镀工艺中镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术镀层阳极

上一条：焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。

下一条：生产序列号是集成电路唯一不变的编码