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焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。

焊接粘结中软质焊料一般包括锡铅，金锡。
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术焊料

上一条：焊接粘结中，硬质焊料一般包括金硅、金锡和金锗。

下一条：电镀工艺中镀层金属在阳极，待镀物质在阴极。