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TAB指倒装芯片技术

TAB指倒装芯片技术
A.正确
B.错误
正确答案：错误

标签：集成电路封装技术倒装芯片

上一条：FCB指载带键合技术

下一条：凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。