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下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）

下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）
A.BGA
B.ＤＩＰ
C.TＳＳＯＰ
D.ＳＯＩＣ
E.ＳＳＯＰ
F.ＴＳＯＰ
正确答案：ＤＩＰ

标签：集成电路封装技术表面工艺

上一条：下列哪种封装可以用于直插式ｐｃｂ

下一条：柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成