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柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成

柔性基板ＣＳＰ的垫片利用（）制成
A.聚酰亚胺
B.氮化铝
C.氧化铝
D.环氧树脂
正确答案：聚酰亚胺

标签：集成电路封装技术聚酰亚胺氮化

上一条：下列哪种封装不可以用于表面贴装工艺（）

下一条：低温共晶焊料的成分为