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低温共晶焊料的成分为
低温共晶焊料的成分为
A.63Sn37Pb
B.37Sn63Pb
C.10Sn90Pb
D.90Sn10Pb
正确答案:63Sn37Pb
标签:
集成电路封装技术
焊料
低温
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柔性基板CSP的垫片利用()制成
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高温共晶焊料的成分为