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在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是:
在陶瓷封装工艺中加入玻璃粉末的目的是:
A.增加硬度
B.调节陶瓷材料的热膨胀系数
C.增加粉末的黏度
D.提高烧结的温度
正确答案:调节陶瓷材料的热膨胀系数
标签:
集成电路封装技术
热膨胀
系数
上一条:
哪个不属于陶瓷材料的特点:
下一条:
下列哪种封装可以用于表面贴装工艺