下列哪种封装可以用于表面贴装工艺

下列哪种封装可以用于表面贴装工艺
A.ＳＳＯＰ
B.TSOP
C.SOIC
D.ＢＧＡ
E.ＣＳＰ
F.ＳＩＰ
正确答案：ＳＳＯＰ；TSOP；SOIC；ＢＧＡ；ＣＳＰ