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刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成

刚性ＣＳＰ的垫片可以利用（）制成
A.聚酰亚胺
B.氮化铝
C.氧化铝
D.环氧树脂
正确答案：氮化铝；氧化铝

标签：集成电路封装技术氮化氧化铝

上一条：下列哪种封装可以用于表面贴装工艺

下一条：符合气密性封装材料要求的有：