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晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。

晶圆级ＣＳＰ封装是在晶圆阶段完成大部分工艺的一种封装。
A.正确
B.错误
正确答案：正确

标签：集成电路封装技术阶段工艺

上一条：引线框架ＣＳＰ封装与陶瓷封装工艺完全相同，只是采用的框架小一些、薄一些

下一条：CSP是BGA进一步微型化的产物，又称uBGA